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2.5 d 3d ic差異
2023年8月9日—CoWoS就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D的型態,可以減少晶片的空間,同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖,將邏輯晶片 ...,2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DI...
聚焦小晶片(Chiplet)整合的2.5 D3D IC 先進封裝技術趨勢
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2022年10月4日—2.5D/3DIC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源,在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合,縮短訊號傳輸距離,有效提升 ...
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