化金黑墊
HiWuhao.1.化金黑墊產生自ENIG過程中,酸洗的物質殘留(不同廠商的藥水作用不同)所以過爐後會看見金鎳層被焊錫剝離後,銅層被酸性物質強氧化產生的黑色狀態(也混雜著鎳).,目前制造商们普遍采用的方法就是更换化镍槽。这样做的目的就在于减少镀液中H3PO3的含量,控制PH...
电路板的ENIG表面处理及其优缺点
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2020年5月19日—现有一种「化镍浸钯金((ENEPIG)」的制程可以有效解决「黑垫」的问题,但因为其费用还是相对比较昂贵,所以目前还只有高阶板、CSP或是BGA业者采用。标签: ...
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