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hybrid bonding接合
2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料, ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondin...
銅─銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選
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2022年7月29日—所謂的異質整合,廣義來說就是將兩種以上不同功能的晶片,例如記憶體與邏輯晶片、光電及電子元件、或感測器與讀取電路等,透過2.5D/3D晶片堆疊的封裝 ...
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