coreless 製程
製程應用.◇Coreless製程中,可以熱解分板使用;◇FO-WLP製程中,可當載具暫時固定使用;◇切割製程中,可當Carrier使用.特徴.◇耐熱性(120℃、140℃、200℃)、耐 ...,因此,市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程,由於銅層非常薄,僅有奈米級銅厚或2um~9um超...
增層材料是什麼? 三分鐘告訴您
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2021年1月20日—ABF基板材料是90年代由Intel所主導的材料,用於導入覆晶構裝製程...(CorelessSubstrate)。此載板結構是除去核心層...製程。因應5G時代,ABF載板 ...
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