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coreless 製程
製程應用.◇Coreless製程中,可以熱解分板使用;◇FO-WLP製程中,可當載具暫時固定使用;◇切割製程中,可當Carrier使用.特徴.◇耐熱性(120℃、140℃、200℃)、耐 ...,因此,市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程,由於銅層非常薄,僅有奈米級銅厚或2um~9um超...
5G用絕緣增層材料發展趨勢
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2020年11月25日—近年來,以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術,又稱為無芯載板(CorelessSubstrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣材料取代 ...
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