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coreless 製程
製程應用.◇Coreless製程中,可以熱解分板使用;◇FO-WLP製程中,可當載具暫時固定使用;◇切割製程中,可當Carrier使用.特徴.◇耐熱性(120℃、140℃、200℃)、耐 ...,因此,市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程,由於銅層非常薄,僅有奈米級銅厚或2um~9um超...
昂筠推出IC載板用可撕型超薄銅箔滿足終端電子產品材料 ...
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2024年2月16日—該產品採用3um/5um厚度的可剝離型超薄銅箔,適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法及coreless製程,可大幅降低PCB及IC載板的銅箔材料厚度和重量,滿足 ...
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