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ajinomoto build-up film
AjinomotoBuild-upFilm(ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料,推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%,整體市場規模將於2024年達到70 ...,2022年3月4日—需要高運算,資料控管的設備,都會讓ABF載板需求大增。而先進的封裝技術,能...
最夯熱門產業- 半導體的演進-ABF (Ajinomoto Build
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2022年3月4日—需要高運算,資料控管的設備,都會讓ABF載板需求大增。而先進的封裝技術,能在晶片整和面積不變的前提,形成更高的效率,把不同製程、材料的晶片設計在 ...
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