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ajinomoto build-up film
AjinomotoBuild-upFilm(ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料,推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%,整體市場規模將於2024年達到70 ...,2022年3月4日—需要高運算,資料控管的設備,都會讓ABF載板需求大增。而先進的封裝技術,能...
超高頻ABF載板材料
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2022年8月5日—但是味之素很自豪地將自己發明的載板絕緣材料命名為ABF(AjinomotoBuildupFilm),並且在高階IC載板絕緣材料市場獲得巨大成功;ABF載板之所以稱為ABF ...
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