ajinomoto build-up film
AjinomotoBuild-upFilm(ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料,推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%,整體市場規模將於2024年達到70 ...,2022年3月4日—需要高運算,資料控管的設備,都會讓ABF載板需求大增。而先進的封裝技術,能...
電子材料 ABF
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ABF(AjinomotoBuild-upFilm)是世界知名絕緣增層材料,為多家知名美國、中國、歐洲晶片大廠的唯一指定專用材料,並廣泛應用於FC-BGA/FC-CSP產品。
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