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ajinomoto build-up film
AjinomotoBuild-upFilm(ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料,推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%,整體市場規模將於2024年達到70 ...,2022年3月4日—需要高運算,資料控管的設備,都會讓ABF載板需求大增。而先進的封裝技術,能...
TBF增層絕緣薄膜
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目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF(AjinomotoBuild-upFilm),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUICHEMICAL(積水化學)。
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