2024 UltraFusion懶人包，推薦清單整理

2022年3月10日 — [注] UltraFusion 是Apple的矽中介層技術(interposer technologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1 Ultra 中使用的兩個裸片。市場上推測，蘋果可能 ...

UltraFusion · 蘋果M1 Ultra 顯示台積電技術領先，恐對英特爾造成壓力 · 兩塊M1 Max 還不夠猛？傳新Mac Pro 要將兩塊M1 Ultra 合起來 · 登入裝置已達上限.

2022年3月13日 — 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示，以及蘋果及其代工廠（台積電）的公開專利和論文來看，UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。

2023年6月5日 — M2 Ultra 採用Apple 領先業界的自訂封裝技術UltraFusion，連接兩個M2 Max 裸晶打造而成。UltraFusion 使用矽中介板將裸晶連接超過10,000 個信號，提供每秒 ...

2022年3月22日 — 蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC，該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子提供。

2022年3月10日 — 蘋果也給它取了個很蘋果的名字，稱為Ultra Fusion。依稀記得Fusion這個詞上次被提及，還是在iMac上的Fusion Drive，只不過上次結合的是硬盤，而這次是 ...

2023年6月7日 — 蘋果（Apple）自研晶片計畫終於完成「去英特爾化」的最後一步，高階Mac Pro、Mac Studio已經完全擁抱自研晶片M系列，最新的M2 Ultra沿用台積先進 ...

UltraFusion的技术特点 · 1）低RC互连 · 2）互连功耗控制 · 3）优化的TSV · 4）集成在中介层的电容(iCAP) · 5）新的热界面材料 · 6）通过Die-Stitching技术有效提升封装良 ...