hybrid bonding製程
2024年2月15日—BasicDieBondingProcess&Quality芯片键合制程介绍键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接 ...,2023年7月13日—應用材料公司推出材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合(hybridbonding)...
梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝| 光電半導體| 商情
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2023年9月6日—Hybridbonding之後進化到多層堆疊製程後,晶粒六面清潔就很重要,透過CMP平整化及電漿表面活化,提升銅質Pad的接著性。梭特科技展現半導體先進封裝技術 ...
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