bga封裝
事.BGA的優點為密度高、面積小,且表面黏著構裝成本低,特別適用於體積小、pin腳數.且頻率較高的IC產品。另外有一種封裝也是陣列式的稱為PGA(PinGridArrayPackage) ...,2023年2月21日—BGA(BallGridArray)封裝,即球栅陣列封裝,它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球...
IC載板技術- BGA封裝與LGA封裝有什麼區別?
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2023年12月25日—BGA封裝是使用球形焊點連接晶片和主機板,這些球形焊點位於晶片的底部。在安裝BGA封裝的晶片時,通常需要使用熱風槍或冷卻液對晶片進行加熱或冷卻,以便將 ...
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