bga封裝
事.BGA的優點為密度高、面積小,且表面黏著構裝成本低,特別適用於體積小、pin腳數.且頻率較高的IC產品。另外有一種封裝也是陣列式的稱為PGA(PinGridArrayPackage) ...,2023年2月21日—BGA(BallGridArray)封裝,即球栅陣列封裝,它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球...
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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2020年12月23日—1.手工重工BGA有兩個重點要注意,1)助焊劑添加,2)注意錫球的整體平整度,建議還是要印錫膏才比較不會有空焊問題。至於溫度真的就是憑經驗了。2.這種植球治 ...
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