球柵陣列封裝

事. BGA 的優點為密度高、面積小,且表面黏著構裝成本低,特別適用於體積小、pin 腳數. 且頻率較高的IC 產品。 另外有一種封裝也是陣列式的稱為PGA (Pin Grid Array Package) ...

2023年2月21日 — BGA（Ball Grid Array）封裝，即球栅陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。 採用該項科技封裝的器件是 ...

2023年12月25日 — BGA封裝是使用球形焊點連接晶片和主機板，這些球形焊點位於晶片的底部。 在安裝BGA封裝的晶片時，通常需要使用熱風槍或冷卻液對晶片進行加熱或冷卻，以便將 ...

2020年12月23日 — 1.手工重工BGA有兩個重點要注意，1)助焊劑添加, 2)注意錫球的整體平整度，建議還是要印錫膏才比較不會有空焊問題。至於溫度真的就是憑經驗了。 2.這種植球治 ...

IC封裝的代表種類. 隨著IC集成度的提升，表面黏著型成為了主流。另外，高集成度的IC使用矩陣型（BGA型）封裝。 代表性的IC封裝種類如下所示。 表面黏著型：無引線封裝.

BGA 元件的主要作用是將其保護的裸晶(die) 的信號經由BGA 的焊球重新分配到其所安裝的主機PCB 上。因此，許多IC 封裝設計團隊都不繪製前端電路圖。即使有電路圖，我們也可能 ...

京元電子提供各樣式的BGA封裝型式，包括：LFBGA (Low Profile Fine-Pitch BGA)、TFBGA (Thin Fine-Pitch BGA) 和Mini-BGA。 BGA封裝型式: 一站式封裝服務，包含以下封裝尺寸： ...

球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列 ...

日月光持續革新打線接合封裝技術，以較低的成本提供更高的性能，滿足微小間距封裝的需求。 日月光是全球領先的封測代工廠，在全球的生產基地擁有超過25000台打線接合機。