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2022年10月4日—2.5D/3DIC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源,在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合,縮短訊號傳輸距離,有效提升 ...,2020年10月1日—為此,IC代工、製造及半導體設備業者紛紛投入異質整合發展,2.5D、3D封裝、C...
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
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2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DIC封裝的DRAM晶片。圖2從3D封裝的截面圖可以看出,透過金屬銅TSV實現 ...
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