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2022年10月4日—2.5D/3DIC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源,在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合,縮短訊號傳輸距離,有效提升 ...,2020年10月1日—為此,IC代工、製造及半導體設備業者紛紛投入異質整合發展,2.5D、3D封裝、C...
小空間堆疊大對決——先進封裝
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2023年3月10日—「2.5D封裝技術」是將兩個以上的晶片,以相肩比鄰的方式堆疊在以矽晶圓製作的矽中介層(interposer)並作為通道連接,再進行後續封裝,而這個技術平台在 ...
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